[뉴스토마토 이승재 기자] SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 지을 예정입니다.
경기도 이천시에 위치한 SK하이닉스 본사 전경. (사진=연합뉴스)
24일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 오는 9월까지 철거하고, 반도체 후공정 관련 시설인 ‘P&T(Package & Test) 7’을 건설하겠다고 공지했습니다.
SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, 이번이 7번째입니다. 새로 지어질 후공정 시설의 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았지만, 테스트 공장으로 사용될 가능성이 큰 것으로 전해집니다.
SK하이닉스는 이를 토대로 반도체 후공정 경쟁력을 강화한다는 계획입니다. 반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정입니다. 특히 D램을 여러 개 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM)의 경우 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등 문제가 생겨 이를 해결할 패키징 기술력이 중요합니다.
SK하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지”라고 했습니다.
이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com