25일 업계에 따르면 현재 가동 중인 삼성전자 14나노 파운드리 공정은 본격 생산을 앞두고 위탁생산업체가 고객사에게 공정의 안정성을 보여주기 위한 시험생산 과정인 것으로 알려졌다. 연내 생산되는 제품은 모바일 애플리케이션프로세서(AP)로 내년 퀄컴, 애플, 삼성전자 무선사업부향 공급을 염두에 둔 테스트 제품이다.

 

당초 삼성전자는 양산용 14나노 웨이퍼를 투입했다고 밝힌 바 있지만 고객사, 적용 제품군에 대해서는 함구했다. 삼성이 양산용 웨이퍼 투입에 대해 공표한 사례가 드물기 때문에 이례적이라는 반응이 많았다. 업계 일각에서는 앞서 16나노 시험생산에 돌입한 TSMC와의 기술 경쟁을 의식한 발언이 아니냐는 해석을 내놓고 있다.

 

삼성전자(005930)는 내년부터 본격적으로 주요 고객사들과 14나노 공정 기반의 모바일 프로세서 계약을 체결하고 퀄컴, 애플, AMD, 삼성전자 무선사업부 등에 제품을 공급한다는 방침이다. AMD의 그래픽 프로세서 제품을 비롯해 삼성전자의 차세대 엑시노스 AP 등에도 14나노 공정이 적용될 것으로 예상된다.

 

특히 내년 출시를 앞두고 있는 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S6에 탑재될 엑시노스 신제품이 14나노 공정에서 생산되는 것으로 확정돼 주목을 끌고 있다. 14나노 핀펫 공정 기반의 모바일 AP는 기존 20나노 공정 프로세서 대비 전력소모량은 30% 줄어드는 반면 성능은 20% 이상 향상된다.

 

세계 최대의 칩셋 업체인 퀄컴 역시 삼성전자와 14나노 핀펫 파운드리 계약을 체결한 것으로 알려졌지만 아직 퀄컴의 제품 로드맵 상에서 14나노 제품은 관측되지 않고 있다. 내년부터 본격적으로 시장에 공개될 퀄컴의 신제품 스냅드래곤810, 808 등은 20나노 공정이 사용된 것으로 알려졌다.

 

모바일 AP 시장의 큰 손인 애플도 삼성과 14나노 파운드리 계약을 체결했다. 이에 따라 삼성전자가 아이폰7 혹은 아이폰6S를 기점으로 다시 애플의 메인 공급업체로 자리매김할 것으로 예상된다. 삼성전자는 애플과의 특허소송 이후 대만의 TSMC에게 최대 협력업체 자리를 내준 바 있다.

 

애플이 다음 세대 아이폰에 탑재될 A9 프로세서에 14나노 공정을 적용할 것이라는 건 이미 기정사실화된 분위기다. 다만 삼성전자와 TSMC의 신경전이 치열하다. 삼성전자와 TSMC는 각각 14나노, 16나노 핀펫 공정으로 기술 경쟁을 펼치고 있다. 전문가들 사이에서는 14나노가 16나노 대비 성능 측면에서 다소 우위를 나타내고 있는 것으로 분석하고 있다.