[IB토마토]삼성전자, AI 전환으로 반도체·가전·모바일 반등 나선다

고대역폭메모리(HBM)3 수요 증가로 반도체 부문 턴어라운드 기대
갤럭시S 24에 엑시노스2400 탑재해 AI 생태계 구축

입력 : 2024-01-15 오전 6:00:00
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[IB토마토 이조은 기자] 삼성전자(005930)가 2023년 반도체(DS) 부문 적자가 지속되며 지난해 영업이익 6.54조원을 기록한 가운데 올해 인공지능(AI)용 반도체 D램 고대역폭메모리(HBM)3를 필두로 DS 부문 턴어라운드를 노리고 있다. 특히 올해는 CES 2024에서 AI를 탑재한 온디바이스 가전을 선보이고 1월 내로 AI를 적용한 갤럭시S24 시리즈도 출시할 예정이라 모든 사업 부문에서 원료부터 제품까지 이어지는 삼성전자 AI 생태계를 구축해 수익성을 개선할 전망이다.
 
 
 
고대역폭메모리(HBM)3 신제품으로 반도체(DS) 부문 반등 '추격'
 
11일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 영업이익 2조8000억원을 기록했다. 2022년 4분기 영업이익 4조3100억원을 기록했던 것과 비교하면 35.03% 하락한 수치다. 지난해 전체 누적 영업이익은 6조5400억원을 기록했는데 한 해 영업이익이 10조원을 넘지 못한 것은 15년 만이다.
 
삼성전자는 지난해 반도체(DS) 부문에서 3분기 누적 12조7000억원에 달하는 적자를 냈다. 다만, 지난해 하반기부터는 생성형 인공지능(AI)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)3 수요가 늘어남에 따라 적자 폭이 줄면서 조금씩 실적을 회복하고 있다. 
 
DS 부문 영업손실은 지난해 2분기 4조3600억원에서 3분기 3조7500억원으로 감소했고, 증권사에 따르면 2023년 4분기 영업손실은 1조원 중반에서 2조원대를 기록할 것으로 추정된다. 이에 삼성전자는 2024년 HBM 라인을 증설해 HBM 제품 생산량을 2023년 대비 2.5배 이상 늘리겠다는 방침이다. 이미 주요 공급처로 엔비디아와 계약을 맺고 HBM3에 이어 HBM 5세대인 HBM3E도 납품할 예정인 것으로 알려졌다. 
 
삼성전자는 지난해 3분기 컨퍼런스콜에서 "삼성전자 관계자는 지난해 3분기 컨퍼런스 콜에서 "생성형 인공지능(AI) 수요가 급증하는 가운데 HBM2에 이어 HBM3와 HBM3E 생산을 확대하고 있다"라며 "HBM3는 내년 상반기 내 전체 판매물량의 과반 이상을 넘어설 것으로 본다. HBM3E도 샘플 공급을 시작해 내년 상반기 양산을 개시할 예정"이라고 말했다. 
 
'삼성 퍼스트 룩 2024' 행사에서 '24년형 Neo QLED 8K를 소개하고 있는 모습 (사진=삼성전자)
 
엑시노스2400·자체 AI 프로세서로 선순환 구조 구축
 
삼성전자는 2024년 초부터 스마트폰과 가전에 인공지능(AI)을 적용한 신제품을 선보여 기존 제품 밸류업에 나섰다. 무엇보다 스마트폰과 가전에 탑재되는 AI 핵심 기술을 자체적으로 생산해 원재료부터 완제품까지 이어지는 AI 생태계를 구축했다. 신제품 수요가 늘어남에 따라 모든 사업 부문 매출이 고른 성장세를 보이는 선순환 구조가 만들어질 것으로 전망된다. 
 
삼성전자는 ‘CES 2024’ 참가를 앞두고 진행한 ‘삼성 퍼스트 룩 2024’에서 인공지능(AI) 기술을 적용한 가전을 선보였다. 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)이 이날 행사에서 선보인 ‘2024년형 네오(Neo) QLED 8K TV’에는 'NQ8 AI 3세대' 프로세서가 적용됐다.
 
특히 ‘NQ8 AI 3세대’에는 삼성전자가 지난 2020년부터 연구 개발(R&D)한 AI 시스템온칩(SoC) 기술이 집대성된 것으로 알려졌다. 영상 디스플레이(VD) 사업부 영업이익이 2021년 3조6400억원에서 2022년 1조3500억원으로 반토막난 가운데 신제품을 통해 VD 부문 실적 개선 기대감이 나온다. 
 
삼성전자는 또한 오는 17일 미국에서 '삼성 갤럭시 언팩 2024'를 개최하고 인공지능(AI)이 탑재된 갤럭시S24 시리즈를 공개할 예정이다. 갤럭시 S24 시리즈에 들어갈 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대와 함께 삼성이 자체 개발한 엑시노스 2400을 병행해서 탑재할 예정이다. 
 
디바이스 경험(DX) 부문에서 2022년 3분기 모바일 AP 매입액은 8조1423억원에서 2023년 3분기 모바일 AP 솔루션 매입액은 8조9898억원으로 증가했다. 그 이유는 모바일 AP 솔루션의 경우 AP전용 IC류 자재 비용이 포함되서도 있지만, 모바일 AP 가격 자체가 전년 대비 46% 상승하고 2023년 1분기 전년 대비 37% 지속 상승한 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 
 
2023년 3분기까지는 모바일 AP 주요 매입처로 퀄컴과 미디어텍이 지목됐지만, 삼성 자체 모바일 AP인 엑시노스2400이 갤럭시S 24 시리즈에 탑재될 경우 AP 가격이 상승하고 있는 상황에서 엑시노스 시리즈를 생산하는 시스템LSI 사업부도 매출이 늘어날 것으로 예상된다. 시스템LSI 사업부의 경우 반도체(DS) 사업 부문에 포함돼 있어 매출이 따로 집계되지는 않지만, 시스템LSI 사업부 매출이 늘어날 시 DS 부문 실적에 기여할 수 있다. 
 
삼성전자 관계자는 <IB토마토>와 통화에서 “엑시노스2400이 갤럭시S24 모델에 일부 탑재된다면 시스템LSI 사업부 매출이 늘어날 수 있을 것”이라며 “'’NQ8 AI 3세대’는 삼성전자가 개발한 3세대 AI 프로세서인 만큼 이전부터 삼성에서 AI 프로세서를 자체 개발하고 있었다. 이번에 QLED TV에 탑재되는 3세대 AI 프로세서도 영상디스플레이(VD) 사업부에서 생산을 맡고 있다”라고 말했다. 
 
이조은 기자 joy8282@etomato.com
 
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