[뉴스토마토 이승재 기자] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했습니다. 이 회장은 출장 소감에 대해 “내년 사업 준비하고 왔다”고 설명했습니다.

 

이 회장은 15일 새벽 인천국제공항으로 귀국했습니다. 이 회장은 내년 사업을 준비하고 왔다는 대답뒤에 구체적인 출장 내용이나 향후 투자 계획 등에 대한 질문에는 아무런 답을 하지 않고 현장을 떠났습니다.

이 회장은 지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국해 지금까지 미국에 머물렀습니다. 이 기간 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 전해집니다.

 

출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 가능성이 있습니다.

 

이번 AI6 생산 이후 추가 계약은 물론 파운드리 공정 고도화와 생산 효율화 등 양사 간 기술 협력 방향을 타진했을 것이라는 관측도 있습니다.

 

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 당시 계약금에 대해 “최소액일 뿐이고 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것”이라고 설명했습니다. 이어 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 올리기 위해 생산 라인을 둘러볼 것”이라고 밝혔습니다.

 

이 회장이 미국에 있는 동안 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 나왔습니다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지센서(CIS)인 것으로 보고 있습니다.

 

앞서 이 회장이 미국에 있던 지난달 31일에는 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 것을 골자로 한미 통상협상이 타결됐습니다. 이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌습니다. 테슬라와 애플과의 계약 등 미 빅테크와 협력 역시 협상에서 중요한 지렛대가 됐을 것이라는 설명입니다.

 

이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 전해집니다.오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 동행하며 9일 만에 다시 미국을 찾을 예정입니다. 이번 방미 기간에 구체화한 한미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획이 공개될 것으로 전망됩니다.

 

이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com