[뉴스토마토 이명신 기자] “5세대 HBM3E에서 발전된 HBM4는 성능, 구조 등 거의 모든 영역이 달라진 새로운 차원의 메모리입니다. 메모리 업체들이 ‘신사업의 영역’에 들어섰다고 해도 과언이 아닙니다.” 

 

제27회 반도체 대전(SEDEX 2025) 전시 현장에서 만난 업계 관계자는 이같이 말했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 처음으로 공개하면서, 전시 현장은 HBM4 실물을 구경하기 위해 몰린 관람객들로 인산인해를 이뤘습니다. 

 

 

한국반도체산업협회(KSIA) 주최로 서울 강남구 코엑스에서 개막한 SEDEX 2025는 국내 최대 반도체 전시회입니다. 메모리 반도체, 시스템 반도체, 설계 자산(IP), 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가해 미래 기술을 선보였습니다. 

 

국내 반도체 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스의 전시 부스는 방문객들이 줄을 지어 관람 행렬을 이어갔습니다. 삼성전자는 HBM4와 HBM3E를 함께 전시한 데 이어 시스템 반도체, 모바일, 전장까지 아우르는 포트폴리오를 전시하며 AI 시대 종합 역량을 갖춘 삼성의 기술력을 강조했습니다. 

 

구체적으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스 2500’, 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈인 ‘CMM-D’ 등을 소개했습니다. 부스 내부에서는 스탬프 투어를 진행하며 관람객들이 더 효과적으로 삼성의 기술을 체험해볼 수 있도록 했습니다. 

 

 

SK하이닉스의 경우 HBM4를 단독으로 부스 중앙에 전시해 메모리 시장의 선두 주자라는 자신감을 드러냈습니다. SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했으며, 내년부터 상업 생산에 들어갈 것으로 점쳐집니다. 

 

아울러 프로세싱인메모리(PIM), CXL, 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 차세대 AI 메모리 기술들을 선보였습니다. 특히 온디바이스 AI를 구현하기 위한 메모리 솔루션을 전시했는데, 온디바이스 AI용 낸드플래시인 ‘ZUF 4.1’과 그래픽용 D램(GDDR7), 저전력 D램(LPDDR5X) 등을 선보였습니다. 

 

이 밖에도 전시 현장에서는 다양한 기업들이 관람객들의 이목을 집중시켰습니다. 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 전방위 AI ASIC 솔루션과 대형 칩(빅다이) 설계 역량을 드러냈습니다. SEDEX에 처음 참여한 한미반도체는 HBM4 생산용 장비인 ‘TC 본더 4’를 비롯, 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’, '빅다이 FC 본더' 등을 소개했습니다. 

 

업계 관계자는 “AI가 일상 속으로 스며들었고 영향력이 커지면서 반도체 산업 역시 미래 성장이 계속될 것”이라며 “향후 파생될 사업 분야에도 대응하기 위해 업체들이 모두 종합 솔루션 역량을 갖추기 위해 고군분투하고 있다”고 했습니다. 

 

이명신 기자 sin@etomato.com