[뉴스토마토 이명신 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩을 삼성전자와 TSMC 등에서 생산할 것이라며 자체 칩 생산 계획도 밝혔습니다. 수요 증가로 AI 칩을 파운드리만으로는 충당할 수 없게 되자 직접 생산에 나서는 것입니다. 

 

6일(현지시간) 머스크 CEO는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 테슬라의 차세대 AI5 칩에 대해 “기본적으로 4곳에서 만들어질 것”이라며 “한국의 삼성전자, 대만의 TSMC, 텍사스와 애리조나에서 생산될 것”이라고 밝혔습니다. 

 

이어 “내가 고민 중인 것 중 하나는, 어떻게 하면 충분한 칩을 확보할 수 있을지에 대한 것”이라며 “칩 생산을 위해 테슬라가 커다란 반도체 공장(테라 팹)을 지어야 할 것”이라고 말했습니다. 테라 팹은 테슬라가 구상 중인 초대형 칩 제조시설입니다. 이곳에선 전기차 자율주행용 칩과 AI 서버 칩을 통합 생산할 것으로 알려졌습니다. 

 

이는 AI 칩 수요가 급증해 생산량을 파운드리 계약만으로 충당할 수 없기 때문으로 분석됩니다. 테슬라는 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’와 완전자율주행(FSD) 차량 개발을 주력하고 있어 AI 칩 생산 물량도 늘어날 수밖에 없습니다. 테슬라는 현재 자율주행용 칩 ‘도조’ 시스템을 자체 설계해 TSMC에 위탁생산하고 있습니다. 머스크 CEO는 “TSMC와 삼성은 훌륭한 파트너이며 인텔과의 협업 가능성도 있지만, 공급사들이 최상의 시나리오로 생산하더라도 여전히 부족하다”고 설명했습니다. 

 

테슬라의 신형 AI 반도체 AI5는 내년 샘플을 출시하고, 2027년 양산에 들어갈 계획입니다. 이 칩은 전작 대비 40배 성능이 향상돼 FSD 기능을 강화할 수 있습니다. 테슬라는 최근 TSMC 단독으로 AI5를 생산하려던 계획을 바꿔 삼성전자와 공동 생산하기로 결정했습니다. 삼성전자는 현재 테슬라 차량에 탑재되는 AI4를 생산하고 있으며, AI5 다음 세대 칩인 AI6 공급계약을 테슬라와 체결한 바 있습니다. AI6칩 양산은 2028년 진행될 전망입니다. 

 

머스크는 “TSMC와 삼성은 각각 ‘약간 다른’ 버전의 칩을 생산할 것”이라며 “그 이유는 두 회사가 설계를 물리적 형태로 변환하는 방식이 다르기 때문”이라고 밝혔습니다. 다만 “목표는 AI 소프트웨어가 동일하게 작동하도록 하는 것”이라며 성능에선 차이가 없을 것이라고 설명했습니다. 

 

머스크 CEO의 자체 칩 생산 발언으로 테슬라가 글로벌 반도체 공급망에 새로운 변수로 작용할 수 있다는 평가도 나옵니다. 완성차업체가 AI칩을 직접 생산하게 되면, 산업 구조 자체가 영향받을 수 있습니다. 파운드리 분야에서 삼성전자와 TSMC의 경쟁도 더 치열해질 전망입니다. 

 

이명신 기자 sin@etomato.com