[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스가 메모리 전문기업 샌디스크와 함께 차세대 메모리 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)의 글로벌 표준화 전략을 추진합니다. 양사는 고대역폭메모리(HBM)과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 표준화, 제품화를 선제적으로 추진한다는 계획입니다.
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. (사진=SK하이닉스)
25일(현지시각) SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했습니다.
HBF는 HBM과 대용량 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층입니다. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보할 수 있습니다. 기존 HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하는 가운데, HBF가 이를 보완하는 구조입니다.
SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP 산하 핵심 과제 전담 협업 체계인 공동 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔습니다.
AI 산업은 최근 대형언어모델(LLM)을 만드는 학습 단계를 넘어, 실제 서비스를 제공하는 추론 단계의 중요성이 커지고 있습니다.
AI 서비스 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기는 어렵습니다. HBF는 이런 한계를 극복하기 위해 대안으로 제시됐습니다.
특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 내다봤습니다.
AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 핵심 경쟁력으로 꼽힙니다. SK하이닉스는 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다고 설명했습니다.
안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com