[IB토마토 이성은 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 시장에서 맞춤형 상품을 정조준합니다. 삼성전자는 지난 30년간 소품종 대량 생산을 통해 메모리 반도체 시장을 지배해왔습니다. 그러나 AI 시대가 본격화되면서, 기업들이 초고성능 메모리인 HBM을 요구하자 삼성전자 대신 경쟁사인 SK하이닉스(000660)가 HBM3 시장을 선점하고 나섰습니다.

 

삼성전자는 HBM4를 통해 반도체 시장 주도권을 되찾을 모양새입니다. 단순히 속도를 높이는 대신, 맞춤형 상품에 승부를 걸었습니다. HBM 시장이 이제까지 단순히 D램을 높게 쌓아 올려 속도를 높이는 경쟁이었다면, HBM4부터는 고객 맞춤형 시대로 진입했습니다.

 

HBM의 가장 아래에는 컨트롤 타워 역할을 하는 ‘베이스 다이’라는 칩이 들어가는데, 기존 공정에서는 메모리 공정으로 만들었다면 HBM4부터는 파운드리의 초미세 로직 공정을 도입합니다. 메모리 반도체가 데이터 저장뿐만 아니라 연산의 일부를 돕는 역할도 겸하게 됩니다. 삼성의 경쟁력은 전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키징 사업을 모두 할 수 있는 종합 반도체 기업이라는 점입니다. 설계부터 생산, 조립까지 턴키 전략을 취할 수 있는 덕분입니다.

 

삼성전자는 타 사와 달리 부품 공급사가 아닌 고객 문제를 해결하는 솔루션 파트너로 역할 전환을 꾀하고 있습니다.

 

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이성은 기자 lisheng124@etomato.com