[뉴스토마토 이명신 기자] 엔비디아와 퀄컴이 광 인터커넥트, 6세대 이동통신(6G) 등 네트워크 분야 투자를 늘리고 있습니다. 인공지능(AI) 산업이 고도화되면서 서버의 연산 속도를 높이고, 병목을 해소하기 위해 칩에 이어 인프라 전반으로 투자가 확대되는 상황입니다. 특히 ‘피지컬 AI’가 확장되면서 네트워크 복잡성이 늘어날 것으로 예상되는 만큼 투자를 늘려 연결성을 강화한다는 계획입니다.

 

엔비디아는 2일(현지시각) 광학·레이저 부품 업체 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러씩 총 40억달러(약 5조8000억원)를 투자한다고 발표했습니다. 이번 계약에는 수십억 달러 규모의 부품 구매 약정과 미래 생산능력 접근권이 포함됐습니다. 엔비디아가 대규모 투자를 단행한 배경은 광반도체(실리콘 포토닉스)와 광학 네트워크 기술을 확보하기 위한 차원으로 풀이됩니다.

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 컴퓨팅을 재정의하고 있으며, 전례 없는 규모의 인프라 구축을 이끌고 있다”며 “루멘텀과 함께 차세대 기가와트(GW)급 AI 공장을 구축하기 위한 세계 최고 수준의 실리콘 포토닉스를 발전시키고 있다”고 밝혔습니다.

 

그래픽처리장치(GPU)를 연결한 기존 서버는 구리 배선을 통해 데이터를 전송하는데, 속도가 높아질수록 전력 소모가 늘고, 데이터가 손실되거나 병목현상이 일어나는 등 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 빛으로 데이터 전송하는 기술이 해결책으로 제시되고 있습니다. 전기신호를 빛으로 변환해 처리·전송하면 발열과 병목현상을 모두 잡을 수 있습니다.

 

6G 분야에서도 연합체 구성에 나섰습니다. 엔비디아는 1일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2026’에서 글로벌 통신 인프라 업체들과 6G 네트워크 구축에 나선다고 발표하기도 했습니다. 이는 6G 네트워크가 수십억 개의 자율주행 기기·차량 센서·로봇 등을 연결하게 되면서 피지컬 AI의 핵심으로 떠올랐기 때문입니다.

 

퀄컴 역시 MWC에서 사물인터넷(IoT)·IT 기업들과 6G 연합을 결성하고, 2029년까지 6G 상용 시스템을 구현한다는 계획입니다. 커넥티드 모빌리티, 이동통신, 사물인터넷 기기, 모바일 기기 등 다양한 분야에서 AI 기반 6G 기술 확보에 나선다는 방침입니다.

 

양사 모두 AI가 산업 전반으로 확산할 것으로 내다보고, 칩 설계를 넘어 네트워크까지 AI 인프라 확보에 나서는 모습입니다. AI 산업이 발전하면서 네트워크 복잡성도 증가하는 가운데, 6G 네트워크를 통해 보안·신뢰·효율을 갖춘 플랫폼을 개발하겠다는 목적입니다.

 

업계 관계자는 “AI 생태계가 확장되기 위해선 고성능 칩뿐만 아니라 전력, 통신, 네트워크 같은 인프라까지 폭넓게 기술 개발이 이뤄져야 한다”면서 “AI 산업의 경쟁력을 끌어올리기 위해 인프라 투자 전략을 펼치는 것”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com