[뉴스토마토 윤영혜 기자]
LG화학(051910)이 인공지능(AI)과 자율주행, 차세대 디스플레이 등 미래 기술 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성합니다. 단순 소재 공급을 넘어 미래 기술의 뼈대가 되는 핵심 전자소재 시장을 선점해 기업 가치를 한 단계 끌어올리겠다는 전략입니다.
반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군. (사진=LG화학)
LG화학은 30일 현재 1조원 규모인 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하며 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다고 밝혔습니다.
이러한 포트폴리오 전환 전략의 중심에는 김동춘 사장이 있습니다. 1996년 입사 후 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 ‘기술 전략형 CEO’인 김 사장은 취임 이후에도 기술 장벽이 높고 수익성이 좋은 고부가 사업에 역량을 집중해 왔습니다.
이에 따라 LG화학은 반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합 신설했습니다. 전 세계적인 AI 인프라 확산과 차량 전장화A 가속화 등으로 고성능 전자소재 수요가 급격히 높아진 데 따른 조치입니다.
수백여명 규모로 구성된 선행연구개발 조직은 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술 핵심 역량을 바탕으로 소재 기술을 선제적으로 확보할 계획입니다. 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화합니다. 기술 진입 장벽이 높은 고부가 사업에 역량을 집중하며, 앞서 LG화학은 2026년 발표된 ‘글로벌 100대 혁신 기업’에서 글로벌 화학·소재 기업 중 1위에 오르기도 했습니다.
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 맞춰 메모리용 소재 기술을 비메모리용 패키징 소재까지 넓히며 사업 경쟁력도 강화합니다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 분야에 이어 미세 회로 연결을 구현하는 감광성 유전체(PID) 개발을 완료해 글로벌 반도체 회사와 협업을 진행 중입니다.
또한 회로 패턴 형성 후 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼 등 공정용 소재 기술을 지속적으로 확보하며 차세대 반도체 패키징 소재 사업을 확대합니다.
김동춘 사장은 “미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 밝혔습니다.
윤영혜 기자 yyh@etomato.com