20일 업계에 따르면 삼성전자는 통합칩 플랫폼 강화를 위해 현재 생산 중인 시스템 반도체 라인업을 엑시노스 플랫폼으로 통일한 것으로 확인됐다. 실제 삼성전자(005930)는 지난 11일 삼성 엑시노스 홈페이지 개편을 통해 이같은 방침을 명확히 드러냈다.

 

이는 엑시노스 시리즈를 사실상 퀄컴의 스냅드래곤과 같은 통합칩셋 브랜드로 성장시키기 위한 준비 전략으로 읽힌다. 퀄컴은 하이엔드급 AP와 통신칩 등을 하나로 묶은 패키지를 원칩 형태로 생산해 판매하는 사실상 유일한 반도체 기업이다.

 

업계에서는 삼성전자의 모뎀칩 사업이 궤도에 올랐다는 상징으로 해석하고 있다. 그동안 중저가형 제품에 주로 탑재됐던 섀넌을 엑시노스로 통합하는 것은 퀄컴과 인텔 등에 의존했던 고성능 모뎀칩 부문에서 자체 개발력이 안정기에 접어들었다는 신호다.

 

'엑시노스 모뎀 300'으로 확인된 삼성전자 최초의 LTE-A 지원 칩이 '섀넌 300' 대신 엑시노스의 이름을 택한 것도 같은 맥락이다. 엑시노스 모뎀 300은 LTE-A는 물론 GSM 및 HSPA+, TD-SCDMA 등 기존 2G와 3G 통신 네트워크를 지원하고 서로 다른 주파수 대역 2개를 하나로 묶어 사용하는 주파수통합(CA) 기능도 지원한다.

 

올해부터 안정적인 양산에 돌입해 삼성전자 스마트폰에 탑재되기 시작한 이 제품은 일반 LTE(75Mbps)보다 두 배 빠른 150Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 경쟁사인 퀄컴의 최신 제품보다는 절반 정도의 속도지만 삼성전자는 점진적으로 칩 성능을 향상시켜나갈 계획이다.

 

전문가들은 올해 삼성의 전략 스마트폰 갤럭시S5에 인텔이 개발한 LTE 모뎀칩과 삼성전자가 개발한 엑시노스 AP가 칩셋 형태로 탑재되기 시작됐다는 점과 자체 개발한 LTE-A 지원 모뎀칩 등으로 퀄컴에 대한 의존도가 점점 낮아질 것으로 예상하고 있다.