[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자의 차세대 기술과 향후 혁신 방향을 내다보는 사내 기술 교류 행사 ‘삼성기술전’이 27일 개최됩니다. 인공지능(AI) 수요 확대가 삼성 계열사 전반에 영향이 미치는 가운데, 이번 행사에서는 AI와 반도체 관련 신기술도 대거 공개될 것으로 분석됩니다. 

 

 

삼성전자는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 ‘Reboot: Designing What's Next’를 주제로 ‘2025 삼성기술전’을 개최합니다. 삼성기술전은 지난 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모의 R&D 행사로, 첨단기술이 다수 공개되는 만큼 비공개로 진행되며 사내에서도 예약된 임직원만 참석할 수 있습니다. 

 

올해에는 △AI 에이전트 △지속가능성 △컴퓨팅 & 네트워크 등의 테마를 중점으로 기술 개발 현황을 공유합니다. 특히 삼성전자 DX(디바이스 경험)·DS(디바이스 솔루션) 부문과 삼성리서치, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·바이오패스, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성E&A 등 계열사가 대거 나설 예정입니다. 

 

반도체를 담당하는 DS 부문은 AI 시대의 핵심 부품으로 자리 잡은 고대역폭메모리(HBM)를 공개합니다. 최근 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다고 평가받는 가운데, 삼성전자는 내년도부터 HBM4로 주도권을 되찾으려 할 것으로 분석됩니다. 

 

그 밖의 부서도 신제품을 대거 내세워 연구 방향과 향후 트렌드를 논의할 전망입니다. DX부문은 115형 마이크로 RGB TV를, 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시 Z 폴드7 등을 통해 기기 혁신과 발전 방향을 공개할 예정입니다. 

 

안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com